晶圆键合机
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收费标准
机时1200元/小时 -
设备型号
SB8GEN2 -
当前状态
-
管理员
容炎森,杨彪 18218426360 13794360417 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
晶圆键合机
资产编号
S2406982
型号
SB8GEN2
规格
1.兼容尺寸：≤200mm晶圆，包括小片，2.最大键合压力：20kN，重复性±2%； 3.最高加热温度：500℃，均匀性±1.5%；
产地
德国
厂家
SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
所属品牌
出产日期
购买日期
2023-11-09
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
光刻
资产负责人
容炎森
联系电话
18218426360,13794360417
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
1.兼容尺寸：≤200mm晶圆，包括小片，支持各种不同类型的基板；
2.最大键合压力：20kN，重复性±2%；
3.最高加热温度：500℃，均匀性±1.5%；
4.最大升温速率：30K/min，最大降温速率：25K/min；
5.最低真空度：5×10-5mbar；
6.对位精度：±1μm（通过MA8预对准）。
4.最大升温速率：30K/min，最大降温速率：25K/min；
5.最低真空度：5×10-5mbar；
6.对位精度：±1μm（通过MA8预对准）。
2.最大键合压力：20kN，重复性±2%；
3.最高加热温度：500℃，均匀性±1.5%；
4.最大升温速率：30K/min，最大降温速率：25K/min；
5.最低真空度：5×10-5mbar；
6.对位精度：±1μm（通过MA8预对准）。
4.最大升温速率：30K/min，最大降温速率：25K/min；
5.最低真空度：5×10-5mbar；
6.对位精度：±1μm（通过MA8预对准）。
主要功能及特色
实现两个或多个晶圆的对准和粘合，用于晶圆阳极键合、热压键合、临时键合、3D堆叠。
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