二氟化氙气相刻蚀机
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收费标准
机时1000元/小时 -
设备型号
XeF2 -
当前状态
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管理员
吴国才,时建成 18898585631 13667027932 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
- 附件下载
- 公告
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名称
二氟化氙气相刻蚀机
资产编号
S2507464
型号
XeF2
规格
110/240VAC,50/60Hz；晶圆载台尺寸:8英寸向下兼容；刻蚀速率:悬臂结构Poly-Si大于3um/min;(占空比10%,释放窗口占 10%)硅片上的Poly-Si Blanket大于0.25um/min,片内均匀性≤5%，片间均匀性≤5%;
产地
英国
厂家
Messtar Ltd.
所属品牌
出产日期
购买日期
2024-05-22
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
刻蚀
资产负责人
时建成
联系电话
18898585631,13667027932
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
- 设备使用相关说明
主要规格&技术指标
1.样品尺寸：8 inch向下兼容
2.工艺腔温度5-45℃
3.工艺气体XeF2、H2、N2
4.poly-Si/SiN选择比≥300:1
5.悬臂结构Poly-Si刻蚀速率大于3um/min
6. 均匀性：<5%
2.工艺腔温度5-45℃
3.工艺气体XeF2、H2、N2
4.poly-Si/SiN选择比≥300:1
5.悬臂结构Poly-Si刻蚀速率大于3um/min
6. 均匀性：<5%
主要功能及特色
用于多晶硅膜层释放
设备使用相关说明
自主上机机时费：
校外用户，1000元/小时
校内用户，500元/小时
校外用户，1000元/小时
校内用户，500元/小时
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