化合物激光隐形切割机
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1/人使用者
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2/次机时次数
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2.5/小时总时长
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0/次送样次数
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3/人收藏者
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收费标准
机时700元/小时 -
设备型号
Inducer-5261 -
当前状态
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管理员
董颖慧,容炎森 18688337539 18218426360 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
化合物激光隐形切割机
资产编号
S2600804
型号
Inducer-5261
规格
1. 6inch及以下的 GaAs，Inp; 2. 激光器波长：1064nm；3. 支持手动和自动划片操作；4. 配备动态焦点补偿系统
产地
中国
厂家
苏州德龙激光股份有限公司
所属品牌
德龙激光
出产日期
购买日期
2024-08-12
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
切磨抛
资产负责人
董颖慧
联系电话
18688337539,18218426360
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
- 样本检测注意事项
主要规格&技术指标
1. 支持6inch及以下的 GaAs，Inp 衬底隐形切割
2. 激光器波长1064nm，标准输出功率5W
3. 支持手动和自动划片操作，支持全自动上下片，全自动识别切割
4. 切割斜裂范围≤±5um
5. 配备动态焦点补偿系统，高度补偿范围±15um
6. 支持Hasen cut功能
2. 激光器波长1064nm，标准输出功率5W
3. 支持手动和自动划片操作，支持全自动上下片，全自动识别切割
4. 切割斜裂范围≤±5um
5. 配备动态焦点补偿系统，高度补偿范围±15um
6. 支持Hasen cut功能
样本检测注意事项
1.可切割工件的衬底材质：GaAs，InP
2.可切割晶圆尺寸：6 inch向下兼容
3.可切割晶圆厚度范围：150um~775um
4.切割道宽度需≥0.25*衬底厚度，且切割路径上无金属遮挡
5.切割道需沿晶向方向
6.激光隐切后需要搭配使用裂片机完成裂片
2.可切割晶圆尺寸：6 inch向下兼容
3.可切割晶圆厚度范围：150um~775um
4.切割道宽度需≥0.25*衬底厚度，且切割路径上无金属遮挡
5.切割道需沿晶向方向
6.激光隐切后需要搭配使用裂片机完成裂片
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