化学机械抛光机
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收费标准
机时1000元/小时 -
设备型号
POLI-500 -
当前状态
-
管理员
董颖慧,容炎森 18688337539 18218426360 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
化学机械抛光机
资产编号
S2508152
型号
POLI-500
规格
4/6/8英寸兼容
产地
韩国
厂家
G&P Technology Inc.
所属品牌
出产日期
购买日期
2024-05-08
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
切磨抛
资产负责人
董颖慧
联系电话
18688337539,18218426360
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
1.兼容4，6，8英寸。
2.可抛光材料：Si、SiO2、SiNx、AlN、GaAs、GaN、Al2O3、InP、Mo、LT、LN、Cu、W等薄膜。
3.抛光后粗糙度：Si、SiO2、SiNX、GaAs、LT、LN不大于0.5nm；Cu、W不大于2nm。
4.抛光的片内均匀性＜5%（去边5mm），片间均匀性＜5%。
5.有终点检测功能。
2.可抛光材料：Si、SiO2、SiNx、AlN、GaAs、GaN、Al2O3、InP、Mo、LT、LN、Cu、W等薄膜。
3.抛光后粗糙度：Si、SiO2、SiNX、GaAs、LT、LN不大于0.5nm；Cu、W不大于2nm。
4.抛光的片内均匀性＜5%（去边5mm），片间均匀性＜5%。
5.有终点检测功能。
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