晶圆划片机
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收费标准
机时500元/小时 -
设备型号
DS9100 -
当前状态
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管理员
朱虹,刘亚莹 18134670217 19879163331 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
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名称
晶圆划片机
资产编号
S2403929
型号
DS9100
规格
6寸硅片向下兼容，八寸单片
产地
中国
厂家
沈阳和研科技股份有限公司
所属品牌
出产日期
购买日期
2024-01-11
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
切磨抛
资产负责人
董颖慧
联系电话
18134670217,19879163331
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
1可加工基片尺寸φ≤250mm
2切割工件深度范围：10μm～4mm；
2切割工件深度范围：10μm～4mm；
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