减薄机
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收费标准
机时400元/小时 -
设备型号
IVG-3020 -
当前状态
-
管理员
朱虹,刘亚莹 13040802701 18218426360 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
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名称
减薄机
资产编号
S2600817
型号
IVG-3020
规格
兼容8英寸及以下Si/GaAs，吸盘≥200mm，砂轮Φ303mm，主轴0~4000rpm，Z轴行程130mm/最小位移0.1μm，接触式测厚0~4800μm/精度1μm
产地
中国
厂家
北京特思迪半导体设备有限公司
所属品牌
出产日期
购买日期
2024-05-10
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
切磨抛
资产负责人
朱虹
联系电话
13040802701,18218426360
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
1.兼容：8英寸及以下 Si、GaAs、InP、GaN（支持贴膜/蜡/键合片）；
2. 吸盘：≥200mm，吸附4/6/8英寸晶圆；砂轮：Φ303mm，转速0–4000rpm
3. Z轴：行程130mm，进给0.1–1000μm/s，分辨率0.1μm
4. 测厚：接触式，0–4800μm，重复精度1μm
5. 工艺（Si）：≤150μm，粗糙度≤20nm，TTV≤2μm，WTW±2μm
6. 工艺（GaAs）：≤350μm，粗糙度≤30nm，TTV≤2μm，WTW±2μm
2. 吸盘：≥200mm，吸附4/6/8英寸晶圆；砂轮：Φ303mm，转速0–4000rpm
3. Z轴：行程130mm，进给0.1–1000μm/s，分辨率0.1μm
4. 测厚：接触式，0–4800μm，重复精度1μm
5. 工艺（Si）：≤150μm，粗糙度≤20nm，TTV≤2μm，WTW±2μm
6. 工艺（GaAs）：≤350μm，粗糙度≤30nm，TTV≤2μm，WTW±2μm
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