裂片机
-
0/人使用者
-
0/次机时次数
-
0/小时总时长
-
0/次送样次数
-
3/人收藏者
-
收费标准
机时450元/小时 -
设备型号
WBS-65 -
当前状态
-
管理员
董颖慧,容炎森 18688337539 18218426360 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
- 同类仪器
名称
裂片机
资产编号
S2600805
型号
WBS-65
规格
1.GaAs，InP激光隐形切割后的裂片，6inch向下兼容
产地
中国
厂家
苏州德龙激光股份有限公司
所属品牌
出产日期
购买日期
2024-08-12
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
切磨抛
资产负责人
董颖慧
联系电话
18688337539,18218426360
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
1.GaAs，InP衬底片用激光隐形切割机切割后的裂片；
2. 裂片晶圆尺寸：6inch 向下兼容。
2. 裂片晶圆尺寸：6inch 向下兼容。
预约资源
附件下载
公告
同类仪器
