深硅刻蚀机

  • 0/人
    使用者
  • 0/次
    机时次数
  • 0/小时
    总时长
  • 0/次
    送样次数
  • 0/人
    收藏者

收费标准

机时
1400元/小时

设备型号

PlasmaPro 100 Estrelas

当前状态

管理员

吴国才,时建成 18898585631 13667027932

放置地点

坪山校区(校本部)B2栋1层B108
  • 仪器信息
  • 附件下载
  • 公告
  • 同类仪器

名称

深硅刻蚀机

资产编号

S2508790

型号

PlasmaPro 100 Estrelas

规格

RF射频源300W/ICP射频源5000,8/6/4英寸,OES终点检测W

产地

英国

厂家

Oxford instruments plasma technology

所属品牌

出产日期

购买日期

2024-04-25

所属单位

半导体微纳加工中心

使用性质

科研

所属分类

刻蚀

资产负责人

时建成

联系电话

18898585631,13667027932

联系邮箱

放置地点

坪山校区(校本部)B2栋1层B108
  • 主要规格&技术指标
  • 主要功能及特色
  • 设备使用相关说明
主要规格&技术指标
1.样品尺寸:4/6/8inch兼容,小片及不规则片可通过载盘处理;
2.均匀性:<5%;
3.样品台温度控制范围:-110~40℃;
4.ICP射频源:2MHz,功率≤5000W,RF射频源13.56MHz,功率≤300W;
4.配工艺气体Ar/O2/C4F8/SF6/SiF4;
5.配OES终点检测系统;
6.Si深刻蚀技术路线:Bosch工艺、低温直刻工艺、SOI抗缺口蚀刻工艺。
主要功能及特色
用于深硅刻蚀
设备使用相关说明
自主上机机时费:
校外用户,1400元/小时
校内用户,700元/小时
附件下载
公告
同类仪器