激光隐形切割机
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收费标准
机时700元/小时 -
设备型号
DSI-S-TC9221 -
当前状态
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管理员
容炎森,董颖慧 18218426360 18688337539 -
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 仪器信息
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名称
激光隐形切割机
资产编号
S2600806
型号
DSI-S-TC9221
规格
激光器波长1342nm，输出功率≥5W
产地
中国
厂家
深圳市大族半导体装备科技有限公司
所属品牌
出产日期
购买日期
2024-06-19
所属单位
半导体微纳加工中心
使用性质
科研
所属分类
切磨抛
资产负责人
容炎森
联系电话
18218426360,18688337539
联系邮箱
放置地点
坪山校区（校本部）B2栋1层B108
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
1.可切割工件对应材质：Si；可切割晶圆尺寸：8 inch向下兼容
2.可切割晶圆厚度范围：包括150um~775um
3.激光器波长1342nm，输出功率≥5W（功率稳定性8小时内 ＜3%）
2.可切割晶圆厚度范围：包括150um~775um
3.激光器波长1342nm，输出功率≥5W（功率稳定性8小时内 ＜3%）
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